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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
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Proceso de producción de soldadura de placa de circuito impreso

$1 - 20 /Piece/Pieces
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  • Descripción
Overview
Atributos del producto

ModeloLDJPCB_S9723

Lugar De Origenporcelana

Min. Hole Size0.1mm

Min. Line Width0.075mm

Min. Line Spacing0.075mm

Board Thickness0.2mm-6mm

Solder MaskGreen,Blue,Black,White,Red etc

Layer1-20 layers

Copper Thickness1/3oz-6oz

Base MaterialFR4

Surface FinishHASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Hole TolerancePTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Capacidad de suministro e información a...

PaquetePCB: paquete de vacío, prevenir la humedad y la oxidación

productividad60000 square meters per month

transporteOcean,Land,Air,Express

Lugar de origenPorcelana

Apoyo sobre60000 square meters per month

Certificados RoHs /ISO9001

Hafenshenzhen,guangzhou

Tipo de PagoL/C,T/T,Paypal,Western Union,Credit Card

IncotermFOB,CFR,CIF,EXW,FCA,DDU,CIP

Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Piece/Pieces
Tipo de paquete:
PCB: paquete de vacío, prevenir la humedad y la oxidación
Ejemplo de una imagen:
Descripción del producto Cualquier capa HDI PCB Circuit Board Diseño PCB Diseño.HDI Aplicación PCB: Aplicaciones de sistemas industriales de alta velocidad. Diagrama de estructura de apilamiento de la placa de circuito HDI. Especificaciones básicas de PCB Brand LDJ Type BMS PCB Material FR4(High TG,Standard TG and Teflon TG) /CEM3 / Ceramic / Aluminum /High Frequency Plate / Teflon plate...

PRODUCTOS POR GRUPO : Fabricación de PCB > PCB HDI

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